3d摄像头概念股(3d摄像头有几家公司能做)

yidian

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本文目录一览:

3D龙头概念股有哪些?

3D概念股龙头股一览:

1、银邦股份

虽为铝加工但远胜铝加工的复合新材料企业:公司目前总产能为7.5 万吨/年,其中铝合金复合材料3.5 万吨/年,铝钢复合带材2 万吨/年,铝合金非复合材料2 万吨/年。公司铝合金复合材料和铝合金非复合材料采取“基准铝价+加工费”模式,而铝钢复合带材由于市场同类产品基本为进口,较强的溢价能力让公司采取了“整体定价”模式。公司主打产品铝合金复合材料和铝钢复合带毛利率分别超过20%和45%,远超一般的铝加工企业。

铝合金复合材料应用广阔:铝合金复合材料是公司目前主打产品,毛利率超过20%,目前广泛应用于汽车、家用、工程机械热交换器领域用于连接件和支撑件。在公司目前主打的汽车热交换器领域,每棚弊轿台新产汽车需要10千克铝合金复合材料,以2011 年我国汽车产量1843 万辆计算,我国新车市场热交换系统铝合金复合材料的容量约为18 万吨/年。此外,平均每台车5 年就需更换一次热交换卜斗器,存量维修市场更为巨大,因此公司募投项目计划5 年时间新增的7 万吨/年产能预计能够顺利消化。

盈利能力最强的铝基多金属复合带材:公司目前在产的铝钢复合带主要用于火电站废气空冷系统,毛利率高达45%以上。且生产周期仅为半个月左右,短于铝合金复合材料的20-25 天。而公司计划下一步投产的铝/不锈钢、钢/不锈钢复合材料也将保持同样高ROE 的特性,产品广泛用于内燃机轴瓦、餐具厨用器皿等行业,具备较高的投产前景。

涉足 3D 打印,表明公司管理成锐意进取:公司涉及的是3D 打印中的选择性激光烧结成型领域,尽管还处于比较早期的阶段,但公司有强大的技术合作方和雄厚的资金以及长远详细的规划,管理层锐意进取的态度有别于一般的加工型企业。

2、大族激光

公司是中国激光装备行业的领军企业。作为世界知名的激光加工设备生产厂商,公司已成为深圳市高新技术企业,深圳市重点软件企业,广东省装备制造业重点企业,国家级创新型试点企业,国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业,国家规划布局内重点软件企业,主要科研项目被认定为国家级火炬计划项目。公司通过不断自主研发把“实验室装置”变成可以连续24小时稳定工作的激光技术装备,是世界上仅有的几家拥有“紫外激光专利”的公司之一。在强大的资本和技术平台支持下,公司实现了从小功率到大型高功率激光技术装备研发、生产链肆的跨越发展,为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施。激光技术装备助推我国制造业从粗放型、高能耗、低附加值模式向循环经济、高附加值、高精度转化,为提升整个国家的制造业发展水平和创新能力做出贡献。

公司从去年开始剥离周期性强的大族光伏以及3家亏损子公司,并专注于打标焊接主力业务,决策非常正确。展望未来,苹果等主流消费电子客户对高端激光和自动化设备的需求仍将是公司的主要驱动力,下半年如IPHONE5放量以及IPAD MINI LOGO金属化,以及未来苹果更精密产品对激光的需求加大,富士康在全国范围内由人工向自动化升级均给公司带来持续需求。公司的高端小功率切割设备也开始进入苹果,放量值得期待,大功率切割设备在国内已稳居龙头。此外,公司在PCB和LED设备也已经卡位,未来如果下游行业复苏将带来较大弹性。公司在新技术新领域如光纤激光、3D打印、光通讯、动力电池等均有研发和市场投入。

3、中航重机(600765)

2011年12月,中航天地激光科技有限公司完成工商注册登记,以其为项目公司推进激光快速成形项目。其注册资本1亿元,中航高新以现金出资3100万元,公司以现金出资2000万元,王华明及其研发团队以现金出资3000万元,北航资产以现金出资1000万元,中航投资以现金出资500万元,北京工业投资公司以现金出资400万元。激光快速成形技术,是以钛合金等金属粉末为原料,通过激光熔化逐层沉积“生长制造”,直接由零件CAD模型一步完成高性能大型整体结构件的“近净成形”,与传统技术相比具有显著优势。

裸眼3D概念股有哪些

裸眼3d概念股相关上市公司汇轿氏如总:

康得核败新(002450)

京东闭启方(000725)

深天马(000050)

奥拓电子(002587)

金刚玻璃(300093)

摄像头概念股有哪些

双摄像头概念股:

华天科技:公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

水晶光电:公司属于光学光电子行业,并位于光学光电子产业链上游,主要从事光学光电子元器件研发、生产和销售,主导产品光学低通滤波器和红外截止滤光片是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像头镜头系统的核心部件。

晶方科技:全球第二大WLCSP封测服务商:公缺谨虚司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

苏晌缺州固锝:明锐光电(MIRADIA INC.公司投资460万美元,占100%)主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。

欧菲光:摄像头伏燃龙头企业,目前供应共基板和支架式两种双摄像头产品,支架式成为行业最快和最成熟的,良率突破95%。

联创电子:公司拟投资年产6000万颗高像素手机摄像模组项目。

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